HAST 加速老化试验箱（Highly Accelerated Stress Test），又称高压加速老化试验机、饱和 / 不饱和高压蒸煮试验箱，主要用于模拟高温、高湿、高压环境，快速暴露产品材料与封装缺陷，广泛应用于电子元器件、半导体、PCB、连接器、塑胶材料等可靠性检测，大幅缩短传统老化试验周期，提升产品质量验证效率。

一、设备用途与适用领域

核心用途

1. 快速检测产品在高温高湿高压环境下的耐老化、耐腐蚀、耐湿热性能

2. 验证半导体芯片、IC 封装、LED、电容电阻等器件的封装密封性

3. 评估 PCB 板、镀层、粘接材料在严苛环境下的稳定性

4. 模拟产品长期使用后的老化失效，提前发现设计与工艺缺陷

适用行业

• 半导体 / 集成电路行业

• 电子元器件、贴片元器件

• LED 照明、光伏组件

• PCB 线路板、FPC 软板

• 连接器、线材、塑胶五金

• 汽车电子、军工电子可靠性测试

二、设备工作原理

三、核心性能特点

1. 加速效率高

   相比传统湿热试验，测试效率提升数十倍，大幅缩短研发与质检周期。
2. 控温控湿控压精准稳定

   采用高精度控制系统，温度、湿度、压力波动小，试验数据一致性强。
3. 安全防护齐全

   具备超压保护、超温保护、缺水保护、漏电保护、门盖安全联锁等多重安全设计，防止误操作风险。
4. 运行稳定耐用

   内胆采用 SUS304/316 不锈钢，耐腐蚀、耐高温高压；密封结构可靠，长期使用不易泄漏。
5. 操作简单智能

   触摸屏控制系统，中文界面，可设定程序段、循环试验、数据记录、USB 导出数据。
6. 节能环保

   加热加湿效率高，节水节电，噪音低，适合实验室长期连续运行。

四、主要技术参数（常规标准型）

• 温度范围：+105℃～+143℃

• 压力范围：0.10～0.28MPa

• 湿度范围：饱和湿度（100% RH）/ 不饱和可调（70%～100% RH）

• 升温时间：常温→143℃ 约 30～45min

• 加湿方式：内置蒸汽发生 / 喷淋加湿

• 内胆材质：SUS316 不锈钢

• 外壳材质：冷轧钢板喷塑

• 控制方式：触摸屏 PLC 智能控制

• 安全装置：压力安全阀、超温保护、缺水报警、漏电保护、门盖联锁

• 标准配置：试样架、电源线、说明书

五、设备结构优势

1. 箱体结构

   圆形 / 方形加压腔体，受力均匀，耐压性更强，使用寿命更长。
2. 密封系统

   采用耐高温硅胶密封圈，密封效果好，不易老化变形。
3. 加热加湿系统

   独立加热与加湿模块，升温升压快速均匀，避免局部过热。
4. 控制系统

   高精度传感器实时监测，自动调节温度、湿度、压力，保证试验精度。

六、常见试验标准

• JEDEC JESD22-A101

• IPC-TM-650

• IEC 60068

• GB/T 2423 等国内外标准

七、设备优势总结

1. 加速老化，节省大量试验时间

2. 精度高、重复性好，试验数据可靠

3. 操作便捷，自动化程度高，无需专人值守

4. 结构坚固，安全可靠，适合工厂与实验室使用

5. 支持定制：可按需求定制不同容积、特殊尺寸、非标程序